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I-Connect007 九月 30, 2020

Averatek最近推出了Mina™工艺，与传统的焊接铝方法相比，Mina™材料具有令人兴奋的优点。我有幸采访了Averatek公司的生产总监Divyakant Kadiwal ...查看更多

Phil Kinner, Electrolube 九月 24, 2020

最近几个月，我鼓励读者仔细研究三防漆问题，特别是那些电路设计师可以在项目初期解决的问题。在近期的一篇专栏文章中，我还就如何识别可能破坏涂层工艺的一些潜在缺陷提出了建议。本篇专栏文章将讨论你肯定会面临的 ...查看更多

I-Connect007 九月 24, 2020

近日，I-Connect007编辑团队采访了Epoch International公司的Foad Ghalili。Foad介绍了该公司在其位于加利福尼亚州弗里蒙特和中国大连两个工厂实施的库存管理方法， ...查看更多

Ruben Contreras, NCAB Group 九月 24, 2020

如何计算PCB上的成铜厚度？听起来可能很简单。但是，我们已看到图纸或规范中标注了铜厚度要求，该要求可能会导致额外的工程问题（engineering question，简称EQ），在某些情况下，还会产生 ...查看更多

I-Connect007 九月 08, 2020

I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中，Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 九月 04, 2020

您只需把问题发给行业专家Happy Holden，他将全力为您答疑授惑！自从IConnect007开设该栏目以来，收到了读者大量的问题，非常感谢读者的信任！我们想读者所想，把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多

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